AMコース	機械工作	1年・後期・選択・学修2単位
担当教員	長谷川　勇治	連絡先
講義の概要	光ファイルやＤＶＤ、ＣＤなどの光デバイスの発展がめざましく、多種多様のものが研究開発されている。この光応用分野の発展に伴い高精度な加工技術が求められている。本講義では具体的応用にいたっている光デバイスをとりあげ、その精密加工法について解説をする。
到達目標	１．精密加工の基礎となる機械加工、ドライプロセス、熱加工について理解できること。 ２．精密加工の代表例である光デバイスについて、その加工原理と具体的応用について理解できること。

日程		授業項目	理解すべき内容	理解度 (1～4)
後期	第1週	精密加工の基礎知識	精密加工の基礎知識について理解する。
	第2週	除去加工－切削－	光学レンズ等の精密切削について理解する。
	第3週	除去加工－切削－	光学レンズ等の精密切削について理解する。
	第4週	除去加工－超音波加工－	金型材等の超音波加工について理解する。
	第5週	除去加工－超音波加工－	金型材等の超音波加工について理解する。
	第6週	除去加工－研削－	シリコンウエハ等の精密研削について理解する。
	第7週	除去加工－研削－	シリコンウエハ等の精密研削について理解する。
	第8週	除去加工－研磨－	デバイスウエハ等の精密研磨について理解する。
	第9週	除去加工－研磨－	デバイスウエハ等の精密研磨について理解する。
	第10週	除去加工－電気エネルギー	セラミックス等の電気エネルギー加工について理解する。
	第11週	除去加工－電気エネルギー	セラミックス等の電気エネルギー加工について理解する。
	第12週	除去加工－ジェット加工	精密部品のジェット加工について理解する。
	第13週	除去加工－ジェット加工	精密部品のジェット加工について理解する。
	第14週	付加加工－エッヂング－	基盤等のエッチング加工について理解する。
	第15週	（期末試験）
	第16週	総復習	後期の内容を復習する。

学習教育目標	Ｂに対応	達成項目	専攻科ロ）、ハ）に対応	JABEE 認定基準	(B-1,-2)，(d)-(1)，(d)-(2)-a)に対応
教科書・参考書	教科書：配布プリント 参考書：日本機械学会偏「超精密加工」（コロナ社） 参考書：砥粒加工学会偏「砥粒加工技術のすべて」（工業調査会）
評価方法及び合格基準	成績は、定期試験の成績50%、レポートの成績50%で評価し、６０点以上の者を合格とする。
学生への メッセージ	本科の第３、４学年で学んだ加工工学および材料工学をよく復習しておくこと。 技術論文を通して、マイクロテクノロジーからナノテクノロジーへと日々進歩している機械加工技術に実際に触れてみよう。