AMコース 機械工作 1年・後期・選択・学修2単位
担当教員 長谷川 勇治 連絡先 
講義の概要 光ファイルやDVD、CDなどの光デバイスの発展がめざましく、多種多様のものが研究開発されている。この光応用分野の発展に伴い高精度な加工技術が求められている。本講義では具体的応用にいたっている光デバイスをとりあげ、その精密加工法について解説をする。
到達目標 1.精密加工の基礎となる機械加工、ドライプロセス、熱加工について理解できること。
2.精密加工の代表例である光デバイスについて、その加工原理と具体的応用について理解できること。
日程授業項目理解すべき内容 理解度
(1~4)
後期 第1週 精密加工の基礎知識 精密加工の基礎知識について理解する。  
第2週 除去加工-切削- 光学レンズ等の精密切削について理解する。  
第3週 除去加工-切削- 光学レンズ等の精密切削について理解する。  
第4週 除去加工-超音波加工- 金型材等の超音波加工について理解する。  
第5週 除去加工-超音波加工- 金型材等の超音波加工について理解する。  
第6週 除去加工-研削- シリコンウエハ等の精密研削について理解する。  
第7週 除去加工-研削- シリコンウエハ等の精密研削について理解する。  
第8週 除去加工-研磨- デバイスウエハ等の精密研磨について理解する。  
第9週 除去加工-研磨- デバイスウエハ等の精密研磨について理解する。  
第10週 除去加工-電気エネルギー セラミックス等の電気エネルギー加工について理解する。  
第11週 除去加工-電気エネルギー セラミックス等の電気エネルギー加工について理解する。  
第12週 除去加工-ジェット加工 精密部品のジェット加工について理解する。  
第13週 除去加工-ジェット加工 精密部品のジェット加工について理解する。  
第14週 付加加工-エッヂング- 基盤等のエッチング加工について理解する。  
第15週 (期末試験)  
第16週 総復習 後期の内容を復習する。  
学習教育目標 Bに対応 達成項目専攻科ロ)、ハ)に対応 JABEE
認定基準
(B-1,-2),(d)-(1),(d)-(2)-a)に対応
教科書・参考書 教科書:配布プリント
参考書:日本機械学会偏「超精密加工」(コロナ社)
参考書:砥粒加工学会偏「砥粒加工技術のすべて」(工業調査会)
評価方法及び合格基準 成績は、定期試験の成績50%、レポートの成績50%で評価し、60点以上の者を合格とする。
学生への
メッセージ
本科の第3、4学年で学んだ加工工学および材料工学をよく復習しておくこと。
技術論文を通して、マイクロテクノロジーからナノテクノロジーへと日々進歩している機械加工技術に実際に触れてみよう。